玻璃钝化芯片

低泄漏

理想的印刷电路板

浪涌过载rating-30a峰

专为表面贴装应用

塑料材料的UL阻燃标准

机械数据

使用模塑技术可靠低成本施工

终端：电镀引线可焊性每milstd-202，method208

安装位置：任意

尺寸展示

额定值和电气特性

重复峰值反向电压：200

工作峰值反向电压：200

直流阻断电压：200

RMS的反向电压：140

平均整流输出电流@TA=40温度：0.5

平均整流输出电流@TA=40温度：0.8

非重复峰值正向浪涌电流8.3ms额定负荷叠加的半正弦波（JEDEC的方法）：30

转发@if＝0.8A电压元：1.3使用模塑技术可靠低成本施工