大联大世平

世平集团成立于1980年（中国区营运总部成立于1986年），总部位于台北，为全球第一、亚太区最大的半导体零组件通路商*大联大控股旗下成员。世平集团长期深耕亚太地区，销售据点约50个，员工人数约1，500人，组成全亚洲最具竞争力的销售网络；2021年营业额达145亿美金（自结数）。（*市场排名依Gartner公布数据）

世平代理经销品牌完整，涵括国际级半导体大厂艾迈斯（amsOSRAM）、博通（Broadcom）、恪立（CreeLED）、芬格（Fingerprints）、海思（Hisilicon）、英特尔（Intel）、铠侠（KIOXIA）、美光（Micron）、莫仕（Molex）、南亚（Nanya）、安世（Nexperia）、恩智浦（NXP）、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）、东芝电子元件及储存装置（TOSHIBA）、紫光展锐（UNISOC）、威世（Vishay）、西部数据（WesternDigital）及华邦（Winbond）及長江存儲（YMTC）等超过60余品牌（依产品线英文字母排序）。代理产品支持多种应用领域，从3C到工业电子、汽车电子；产品组合从基础到核心组件乃至物联网解决方案，一应俱全，以期满足客户对半导体零组件采购的多元需求。

世平持续提升技术能力的深度及广度，提供软/硬件兼具的完整技术支持，包含零件推广、次系统解决方案（Sub-SystemSolution）、系统整合解决方案（TurnkeySolution）、物联网、连云的服务及APP的开发。更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器，提供客户完整的技术支持，协助客户缩短研发周期，快速量产。