麒麟960

麒麟960（kirin960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARMCortex-A73CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为MaliG71MP8。与上一代相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。

2016年10月19日，华为麒麟芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相，麒麟960以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标，在性能、续航、游戏、拍照、通信、安全等方面为用户带来更好的体验。